Le fondeur taiwanais TSMC est engagé dans une course de vitesse pour proposer les noeuds de gravure les plus fins. Son principal concurrent Samsung s’est lancé dans une grande offensive K-Chip qui doit lui permettre de reprendre des parts de marché et à terme gagner la place de leader mondial.

Mais pour la Corée du Sud comme pour Taiwan, la maîtrise des technologies les plus pointues en matière de semiconducteurs constitue un axe stratégique national de première importance et tous les moyens d’un côté pour conserver son avance et de l’autre pour tenter de prendre l’ascendant.

TSMC wafer

Le groupe taiwanais vient d’annoncer qu’il comptait dépenser 25 à 28 milliards de dollars en 2021, en nette hausse par rapport aux 20 à 22 milliards de dollars initialement prévus.

Cet accroissement serait lié à la nécessité de s’équiper en machines de lithogravure EUV et à continuer d’alimenter les efforts de recherche alors que les technologies se font plus complexes.

Si les investisseurs s’inquiètent déjà d’une pression de ces investissements sur la rentabilité, l’une des raisons de cette augmentation serait bien la concurrence accrue de Samsung et la nécessité d’accélérer le rythme.

Gravure en 3 nm, le prochain objectif majeur

A ce sujet, le prochain défi sera le passage à la gravure en 3 nm, selon une cadence de diffusion rapide qui a déjà permis de passer au 7 nm puis au 5 nm en quelques années.

TSMC a déjà bien avancé sur les travaux et devrait être en mesure de lancer une préproduction dès cette année afin de pouvoir se lancer pleinement sur le second semestre 2022.

Cet effort pourrait de nouveau espérer lui donner un temps d’avance par rapport Samsung de manière à conserver ses gros clients et rentabiliser les investissements consentis.

Mais le géant coréen a déjà indiqué de son côté qu’il mettait les bouchées doubles sur sa propre technique de gravure en 3 nm avec un même objectif de mise à disposition en 2022. L’écart entre les deux fondeurs pourrait donc n’être que de quelques mois.

Déjà, les regards se tournent vers une gravure en 2 nm, optimisation de celle en 3 nm, qui pourrait être proposée dès fin 2023.