Couper l’herbe sous le pied de la concurrence en lançant le premier la gravure sur les noeuds les plus fins afin de récupérer rapidement les gros clients, c’est la technique du fondeur taiwanais TSMC et elle lui a plutôt réussi ces dernières années en lui assurant une belle place de leader mondial et des partenaires capables de lui commander de très grands volumes de puces.

Cette stratégie devrait être maintenue pour atteindre le noeud de gravure suivant, celui en 3 nm. De gros investissements, portés aussi par la volonté du gouvernement taiwanais de rester au top du secteur, et un rythme de R&D soutenu font avancer vite le groupe taiwanais pour ne pas laisser d’espace au concurrent Samsung, pourtant bien décidé à prendre la place de leader d’ici la fin de la décennie.

WaferSelon les dernières rumeurs, TSMC sera en mesure de lancer la production de composants gravés en 3 nm à partir du second semestre 2022, avec une capacité de 30 000 wafers.

Cela doit lui permettre de conserver dans son giron des géants comme Apple et de poursuivre l’effort d’efficacité et de miniaturisation des composants électroniques. La gravure en 3 nm assurera une baisse de consommation d’énergie de 30%  et des performances accrues de 15% par rapport aux composants gravés en 5 nm.

La capacité de production sera progressivement augmentée les trimestres suivants mais cette première disponibilité devrait permettre à Apple et quelques autres de proposer des puces gravées en 3 nm dès 2023.