La course à la finesse de gravure bat son plein alors que l’on atteint les limites des derniers nanomètres. Le groupe Intel a présenté il y a quelques jours son plan pour reprendre l’ascendant dans ce domaine après l’avoir perdu au noeud 10 nm, très compliqué à finaliser, et a évoqué le début de l’ère de l’Ängstrom (le dixième de nanomètre) vers 2023 / 2024 avec des noeuds 20A (5 nm) et même 18A vers 2025.

Pas de quoi impressionner le fondeur taiwanais TSMC, leader du marché, qui vient d’obtenir l’autorisation de construire un site de production à Hsinchu (Taiwan) qui servira à de la production de puces gravées en 2 nm, indique le Nikkei Asia.

Wafer

La construction débutera début 2022 et l’installation des équipements de production se fera durant 2023. Après préparation et pré-production de test, les premières puces devraient sortir des chaînes dès 2024.

En spéculant qu’Apple sera comme d’habitude l’un des premiers clients à en bénéficier et que la firme maintiendra la nomenclature de ses processeurs, la gravure en 2 nm de TSMC pourrait donc concerner les SoC Apple A18 pour les iPhone et iPad et Apple M5 pour la version Apple Silicon des Mac / MacBook / iPad Pro, note le site MacRumors.

Ces puces ARM auront sans doute en face d’elle des SoC de Qualcomm pour smartphones et PC portables utilisant la gravure 20A et les transistors RibbonFET d’Intel, la firme de San Diego s’étant rapprochée de celle de Santa Clara pour ce futur noeud de gravure.